比如：

半導體（硅，單晶硅，多晶硅）

半導體化合物（AlGaAs, InGaAs，CdTe, CIGS）

微電子機械（MEMS）

氧化物/氮化物

光刻膠

硬涂層（碳化硅，類金剛石炭）

聚合物涂層（聚對二甲苯，聚甲基丙烯酸甲酯，聚酰胺）

高分子聚合物

MProbe膜厚測量儀（測量厚度1nm~1.8mm）操作簡單，只需一鍵操作即可獲得樣品的厚度、折射率（n, k）和表面粗糙度等信息，膜厚測量設備可支持不同光譜范圍，光譜范圍可達200-1700nm，因此可測量厚度范圍可從1nm到2mm。 設備中無移動組件，所以測量結果幾乎是即時得到的；TFCompanion測量軟件使得測量過程非常簡單且透明，測量歷史、動態(tài)測量、模擬、顏色分析、直接在樣品圖像上顯示結果。

膜厚測量儀分類：

1、單點膜厚測量——MPROBE-20

MPROBE-20膜厚測量儀是一款臺式單點膜厚測量設備，設備操作簡單，一鍵獲得樣品的厚度和折射率，并可提供不同波段范圍（適用于不同厚度薄膜）選擇。MPROBE-20具有以下幾種型號，客戶可根據(jù)自己所需的波長范圍和薄膜厚度進行選擇。

可供選擇型號：

2、單點手持膜厚測量——MPROBE HC

MPROBE HC膜厚測量儀是一款基于MPROBE-20平臺開發(fā)專用于測量曲面和大型零件上的涂層，用手動探針代替樣品臺。

主要參數(shù)：

3、聚焦光斑膜厚測量儀——MPROBE 40

MPROBE 40是一款聚焦的小光斑膜厚測量系統(tǒng)，該產品將顯微系統(tǒng)和膜厚測量設備結合起來，用于對膜厚的微區(qū)測量，光斑可達2μm。該設備集成相機和軟件，可精確顯示待測位置，并同時顯示測量結果。

該設備有不同波長范圍可選，可供選擇的產品型號如下：

4、原位測量膜厚測量儀——MPROBE 50 INSITU

MPROBE 50 INSITU是一款支持原位測量膜厚測量儀，該設備采用門控數(shù)據(jù)采集方式因此可以在高環(huán)境光的條件下工作。此外該型號膜厚測量儀支持定制以滿足不同形狀的真空腔。根據(jù)可用的光學窗口，支持斜入射和垂直入射。光線可以聚焦樣品表面或準直,探測探頭可以放置在沉積室光學端口內部或外部，由于該膜厚測量儀沒有移動部件，通常測量時間約10ms。

此外該型號還有多種波段范圍可選，可供選擇型號如下

5、支持Mapping的聚焦膜厚測量儀——MPROBE 60

MPROBE 60是一款聚焦并可做mapping的膜厚測量設備，重復精度可達0.01nm，精度可達1nm，mapping面積可達300*300mm。并支持多種波長范圍可選。

可選波長型號：

6、在線膜厚測量儀——MProbe 70

MProbe 70是一款高性能膜厚測量儀，主要設計用于24/7生產線上的連續(xù)測量。該設備主要有兩種配置一個是在產線上配備多個固定的探頭，第二種是將探頭裝在掃描儀上掃描。